1、集成電路設計技術

  自主品牌ICCAD工具版本優化和技術提升，包括設計環境管理器、原理圖編輯、版圖編輯、自動版圖生成、版圖驗證以及參數提取與反標等工具;器件模型、參數提取以及仿真工具等技術。

  2、集成電路產品設計技術

  音視頻電路、電源電路等量大面廣的集成電路產品設計開發;集成電路芯片開發;具有自主知識產權的**通用芯片CPU、DSP等的開發與產業化;符合國家標準、具有自主知識產權、重點整機配套的集成電路產品，3G移動終端電路、數字電視電路、無線局域網電路等。

  3、集成電路封裝技術

  小外型有引線扁平封裝(SOP)、四邊有引線塑料扁平封裝(PQFP)、有引線塑封芯片載體(PLCC)等高密度塑封的大生產技術研究，成品率達到99%以上;新型的封裝形式，包括采用薄型載帶封裝、塑料針柵陣列(PGA)、球柵陣列(PBGA)、多芯片組裝(MCM)、芯片倒裝焊(FlipChip)、WLP(Wafer Level Package)，CSMP(Chip Size Module Package)，3D(3 Dimension)等封裝工藝技術。

  4、集成電路測試技術

  集成電路品種的測試軟件，包括圓片(Wafer)測試及成品測試。芯片設計分析驗證測試軟件;提高集成電路測試系統使用效率的軟/硬件工具、設計測試自動連接工具等。

  5、集成電路芯片制造技術

  CMOS工藝技術、CMOS加工技術、BiCMOS技術、以及各種與CMOS兼容工藝的SoC產品的工業化技術;雙極型工藝技術，CMOS加工技術與BiCMOS加工技術;寬帶隙半導體基集成電路工藝技術;電力電子集成器件工藝技術。

  6、集成光電子器件技術

  半導體大功率高速激光器;大功率泵浦激光器;高速PIN-FET模塊;陣列探測器;10Gbit/s-40Gbit/s光發射及接收模塊;用于高傳輸速率多模光纖技術的光發射與件;非線性光電器件;平面波導器件(PLC)(包括CWDM復用/解復用、OADM分插復用、光開關、可調光衰減器等)